华诺激光聚酰亚胺切割,黑色覆盖膜激光打孔异形切割
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| 合作要求 | 来图定制，个性加工 | 薄膜切割最小线宽 | 10um |
| 薄膜切割材质 | PI膜,PET膜,FPC,超薄金属,软陶瓷,石墨烯,硅片,碳纤维等 | 薄膜切割特点 | 精度高，速度快，无热影响 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范围 | 500*500mm以内 |
华诺激光聚酰亚胺切割,黑色覆盖膜激光打孔异形切割
激光薄膜切割打孔机打孔方式优势如下：
1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；
2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；
3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率
华诺激光薄膜透气孔激光打孔，超细透气孔设备，小孔径0.02-0.3小孔间距0.3，防水透气、孔距大小均匀、任意方向任意形状、速度快。
种子包装袋上面一般都有透气孔，确保种子的呼吸及种子的活性。收缩膜上也需要排气孔来确保收缩时不出现破裂的情况，但那种打孔的方式是比较好的呢？种子包装激光打孔薄膜透气孔收缩膜排气孔激光打标机加工出的透气孔孔径孔距大小均匀、可调，可以实现任意方向任意形状易撕孔标刻。而且激薄膜光标刻机还具有打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等特点。
薄膜切割设备优点
1、速度快
2、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现连续稳定可靠运转。
3、操作简单
控制软件，实现任意形状标刻
4、设备小巧
设备占地约为1.5m2，减少空间占用
5、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) 高速定位飞行打标位置
适用材料
PE、PVC、PET等各种金属、非金属薄膜材质
适用行业
电子、医药、科研、医疗、航空航天等行业
薄膜激光切割加工应用范围: FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。
非金属薄膜切割聚焦镜焦距
聚焦镜的焦距直接影响聚焦光斑的大小，所以选择合适的聚焦镜焦距至关重要。飞行光路式的切割设备，焦距一般在1英寸到2.5英寸之间选择。同一焦距，有平凸透镜和弯月透镜可以选择，一般情况弯月透镜聚焦光斑比平凸透镜要小。CO₂激光振镜式扫描加工设备，聚焦场镜焦距一般选择80~160；对于效果要求特别精细的振镜式扫描加工设备，需要选择远心扫描场镜。
非金属薄膜切割薄膜切割速度
切割速度决定了激光加工的时间和薄膜材料吸收的激光能量的大小，进而影响切割热影响区的大小。薄膜切割，飞行光路式的方式，切割速度通常大于100/s；振镜式扫描激光加工方式，通常速度大于500/s。如果切割速度达到数千米每秒，要注意激光调制频率和速度的配合，以得到平滑的边缘。
薄膜激光切割加工应用范围：适用于屏幕保护膜、亚克力板、OCA光学胶、PET显示面板、触摸屏、FPC、PCB、电子纸、偏光片、产品Logo、数码产品注塑水口等领域的激光精密切割。
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